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新聞動態

非接觸連接器或使智能手機模塊化走進現實

  之前雷鋒網曾發布過一篇文章,大意是谷歌的模塊化手機實際并不可行,其中最重要的一點是,模塊化手機無法用電子信號來實現,光學互聯或許可行,不過這一技術還并不成熟。芯片上的光學互聯仍在研究之中,為此已投入巨大的經費。Intel曾展示過令人印象深刻的光學技術,應該會在5年內上市。最終我們將能夠讓集成電路光學互聯互聯,從而達到超高速的通信,屆時模塊化手機將更具可行性。
  現在,我們似乎距離模塊化手機更近了一步。日本研究人員開發出了名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接觸通信技術,能實現模塊之間的非接觸通信,而且耦合器的尺寸僅為6mm2,非常適合用于Project Ara這樣的模塊型智能手機。
  而在2014年年底,也有矽谷新創公司Keyssa發布一項名為“Kiss Connectivity”的新型非接觸式連結技術,可讓行動裝置間只要互相靠近即能迅速傳送資料,從而跳脫傳統須經由機械式連接器及纜線傳輸的設計框架。Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove預計在2015上半年量產,目前已有部分手機、平板電腦和個人電腦制造商正在進行產品設計,預計于2015下半年時即能看到產品上市,革新現有的行動裝置外型設計及傳輸方式。
  真正劃時代的革新性的手機、筆記本甚至相機等產品何時能問世呢?讓我們拭目以待。
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